Pada 11 Julai, pembuat cip Itali STMicroelectronics (STM) dan pembuat cip Amerika Global Foundries mengumumkan bahawa kedua-dua syarikat menandatangani memorandum untuk bersama-sama membina fab wafer baharu di Perancis.
Menurut laman web rasmi STMicroelectronics (STM), kilang baharu itu akan dibina berhampiran kilang sedia ada STM di Crolles, Perancis.Matlamatnya adalah untuk berada dalam pengeluaran penuh pada 2026, dengan kapasiti menghasilkan sehingga 620,300mm (12 inci) wafer setahun apabila siap sepenuhnya.Cip itu akan digunakan dalam kereta, Internet Perkara dan aplikasi mudah alih, dan kilang baharu itu akan mewujudkan kira-kira 1,000 pekerjaan baharu.
Kedua-dua syarikat itu tidak mengumumkan jumlah pelaburan tertentu, tetapi akan menerima sokongan kewangan yang ketara daripada kerajaan Perancis.Kilang usaha sama STMicroelectronics akan memegang 42% saham, dan GF akan memegang baki 58%.Pasaran menjangkakan bahawa pelaburan dalam kilang baharu itu boleh mencecah 4 bilion euro.Menurut laporan media asing, pegawai kerajaan Perancis berkata pada hari Isnin bahawa pelaburan mungkin melebihi 5.7 bilion.
Jean-Marc Chery, presiden dan Ketua Pegawai Eksekutif STMicroelectronics, berkata fab baharu itu akan menyokong sasaran pendapatan STM lebih daripada $20 bilion.Hasil fiskal 2021 ST ialah $12.8 bilion, menurut laporan tahunannya
Selama hampir dua tahun, Kesatuan Eropah telah meningkatkan pembuatan cip tempatan dengan menawarkan subsidi kerajaan untuk mengurangkan pergantungan kepada pembekal Asia dan mengurangkan kekurangan cip global yang telah mendatangkan malapetaka kepada pembuat kereta.Menurut data industri, lebih daripada 80% pengeluaran cip dunia kini berada di Asia.
Perkongsian STM dan GF untuk membina sebuah kilang di Perancis adalah langkah terbaharu Eropah untuk membangunkan pembuatan cip bagi mengurangkan rantaian bekalan di Asia dan AS untuk komponen utama yang digunakan dalam kenderaan elektrik dan telefon pintar, dan juga akan menyumbang kepada matlamat Cip Eropah Undang-undang sumbangan besar.
Pada Februari tahun ini, Suruhanjaya Eropah melancarkan "Akta Cip Eropah" dengan jumlah skala 43 bilion euro.Menurut rang undang-undang itu, EU akan melabur lebih daripada 43 bilion euro dalam dana awam dan swasta untuk menyokong pengeluaran cip, projek perintis dan syarikat baru, yang mana 30 bilion euro akan digunakan untuk membina kilang cip berskala besar dan menarik syarikat luar negara. untuk melabur di Eropah.EU merancang untuk meningkatkan bahagian pengeluaran cip globalnya daripada 10% kepada 20% semasa menjelang 2030.
"Undang-undang Cip EU" terutamanya mencadangkan tiga aspek: pertama, mencadangkan "Inisiatif Cip Eropah", iaitu, untuk membina "kumpulan perniagaan bersama cip" dengan mengumpulkan sumber daripada EU, negara anggota dan negara ketiga yang berkaitan dan institusi swasta pakatan sedia ada., untuk menyediakan 11 bilion euro untuk mengukuhkan penyelidikan, pembangunan dan inovasi sedia ada;kedua, membina rangka kerja kerjasama baharu, iaitu memastikan keselamatan bekalan dengan menarik pelaburan dan meningkatkan produktiviti, menambah baik kapasiti bekalan cip proses termaju, dengan menyediakan dana untuk permulaan Menyediakan kemudahan pembiayaan untuk perusahaan;ketiga, meningkatkan mekanisme penyelarasan antara negara anggota dan Suruhanjaya, memantau rantaian nilai semikonduktor dengan mengumpul risikan perusahaan utama, dan mewujudkan mekanisme penilaian krisis untuk mencapai ramalan bekalan semikonduktor tepat pada masanya, anggaran permintaan dan kekurangan, supaya tindak balas yang cepat dapat dilakukan. dibuat.
Tidak lama selepas pelancaran Undang-undang Cip EU, pada Mac tahun ini, Intel, sebuah syarikat cip terkemuka AS, mengumumkan bahawa ia akan melabur 80 bilion euro di Eropah dalam tempoh 10 tahun akan datang, dan fasa pertama sebanyak 33 bilion euro akan digunakan. di Jerman, Perancis, Ireland, Itali, Poland dan Sepanyol.negara untuk mengembangkan kapasiti pengeluaran dan meningkatkan keupayaan R&D.Daripada jumlah ini, 17 bilion euro telah dilaburkan di Jerman, yang mana Jerman menerima 6.8 bilion euro dalam subsidi.Dianggarkan pembinaan pangkalan pembuatan wafer di Jerman yang dipanggil "Silicon Junction" akan pecah pada separuh pertama 2023 dan dijangka siap pada 2027.
Masa siaran: Jul-12-2022